动态 | 奥趋光电应邀参加2023深圳国际第三代半导体与应用论坛

2023-08-28 奥趋光电


8月23-25日,elexcon 2023深圳国际电子展在深圳会展中心举行,2023深圳国际第三代半导体与应用论坛于展会同期隆重召开。论坛汇集了众多专家学者、行业精英和知名企业代表,聚焦宽禁带半导体技术进展、应用现状与未来发展进行了深入研讨。

 

 

 

8月23-25日,elexcon 2023深圳国际电子展在深圳会展中心举行,2023深圳国际第三代半导体与应用论坛于展会同期隆重召开。论坛汇集了众多专家学者、行业精英和知名企业代表,聚焦宽禁带半导体技术进展、应用现状与未来发展进行了深入研讨。受elexcon深圳国际电子展组委会邀请,奥趋光电技术(杭州)有限公司出席本次论坛,并发表题为“氮化铝单晶生长进展及其应用前景展望”的主题报告,分享了奥趋光电在氮化铝晶体生长有限元模拟仿真软件开发、全自动化氮化铝PVT单晶生长设备、氮化铝单晶生长热场设计与工艺、单晶衬底制备、下游器件制备等最新进展,包括成功实现直径达76 mm的铝极性AlN单晶锭生长及3英寸衬底样片制备、新一代超高透过率AlN单晶衬底及其在器件MOCVD/HVPE等同质外延生长领域最新成果。

 

                                               

 

株洲中车时代半导体有限公司中车科学家刘国友任大会主席并致开幕辞,西安电子科技大学副校长张进成教授、中国电子信息产业发展研究院 副院长王世江、中导光电设备股份有限公司董事长李波、株洲中车时代半导体有限公司副总经理肖强、湖北九峰山实验室功率器件负责人,碳化硅首席专家袁俊等做大会报告。

 

1-2.jpg

 

1-3.jpg

1-4.jpg

 

1-5.jpg

 

株洲中车时代半导体有限公司总经理罗海辉、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长徐科研究员、中国科学技术大学微电子学院执行院长龙世兵教授、山东大学晶体材料国家重点实验室主任/新一代半导体材料研究院主任徐现刚教授、轩田科技董事长陈源明分别担任本次论坛SiC技术现状与进展分会、GaN技术现状与进展分会、超宽禁带半导体技术进展分会、第三代半导体材料与装备分会和功率半导体封装技术与装备分会主席。

 

1-6.jpg

 

1-7.jpg

 

1-8.jpg

 

1-9.jpg

 

1-10.jpg

 

清纯半导体(宁波)有限公司董事长/复旦大学特聘教授张清纯、中科院苏州纳米所研究员孙钱、中兴通讯股份有限公司无线射频总工刘建利、德国爱思强股份有限公司中国区总经理方子文、深圳大学材料学院院长助理刘新科、山东大学新一代半导体材料研究院副院长/晶体材料国家重点实验室教授贾志泰,奥趋光电技术(杭州)有限公司创始人/CEO吴亮、西安电子科技大学芜湖研究院副院长王东、苏州汉天下电子有限公司董事长助理黄磊、杭州海乾半导体有限公司董事长孔令沂、合肥知常光电科技有限公司首席科学家吴周令、大族半导体研发总监巫礼杰、清华大学副教授刘磊、轩田科技副总经理刘用文等专家和企业家在各分会上做精彩报告。

 

1-11.jpg

 

1-12.jpg

 

1-13.jpg

 

1-14.jpg

 

1-15.jpg

 

随着“碳中和”的推进,新能源产业和半导体产业出现了更多交汇点,采用性能更优异的第三代半导体材料,可显著提升电力电子器件的能源转换效率,从而有望形成绿色经济的中流砥柱。目前,以SiC、GaN、AlN、Ga2O3等为代表的宽禁带半导体材料已延伸至新能源汽车、数据中心、光伏等多个关键领域,第三代半导体行业渐入佳境,未来可期。在此背景下,本届elexcon 2023深圳国际电子展和深圳国际第三代半导体与应用论坛汇聚了众多来自学术界、产业界、研究及投资机构等的产业链精英,围绕宽禁带半导体材料技术、器件技术,以及车规级功率半导体、能源电子、绿色数据中心等热点应用领域开展了深入交流和专业研讨,将有效驱动第三代半导体领域的产学研合作和产业链协同,促进下一代宽禁带半导体材料技术的研发与应用的落地。

 

关于elexcon 2023深圳国际电子展

 

elexcon2023深圳国际电子展于23日至25日在深圳会展中心举行。本届展会聚焦三大展示板块:“嵌入式与AIoT展”、“电源与储能展”、“SiP与先进封装展”,面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域,带来最新技术、产品及解决方案。除三大主题展的年度新品亮相外,elexcon还现场打造2条封装产线、约14个热门技术展示专区。从芯片设计到封测,从智能设计到集成,elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品,现场同期四展精彩联动,助力链接电子产业上下游合作,让国内供应链更有韧性。

 

展会同期还举办了一系列专业化会议、论坛,包括2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第七届中国系统级封装大会·深圳站、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛等。

 

 

关于奥趋光电

 

奥趋光电是由海归博士团队、半导体领域顶尖技术专家领衔,于2016年5月创立的高新技术、创新型企业,总部位于浙江省杭州市。奥趋光电核心专注于第三代/第四代超宽禁带半导体氮化铝晶圆衬底材料、蓝宝石基/硅基/碳化硅基氮化铝/氮化铝钪薄膜模板、全自动氮化铝PVT气相沉积炉及其相关产品的研发、制造与销售,核心产品被列入《中国制造2025》关键战略新材料与装备目录,是制备深紫外LED芯片、5G射频前端滤波器、MEMS压电传感器等各类紫外发光器件、高温/高频射频器件、高频/高功率电子及激光器件的理想衬底/压电材料。

 

奥趋光电经过多年的高强度研发投入,于2019年成功开发出全球最大,直径60mm的氮化铝单晶及晶圆,并于2022年开发出直径达76 mm的铝极性氮化铝单晶及3英寸晶圆样片,奥趋光电同时也是全球首家蓝宝石基氮化铝薄膜模板大批量制造商。目前可向客户提供2英寸及以下尺寸高质量氮化铝单晶衬底、2/4/6英寸蓝宝石基/硅基/碳化硅基氮化铝、氮化铝钪薄膜模板、氮化铝单晶气相沉积炉及热处理设备等产品,同时向客户及合作伙伴提供从设备设计、热场设计、热场模拟仿真技术开发、咨询及生长工艺优化到晶圆制程等全环节的完整工艺解决方案与专业技术服务。截止2023年7月,共申请/授权国际、国内专利60余项,是全球范围内本领域专利数量最多的团队之一,被公认为本领域全球技术的领导者。