行业 | 中美半导体产业链实力全面对比(附晶圆厂完整清单)(二)

2021-11-22 管理员


美国政府的专项资金预计将撬动总计1500亿美元的政府、企业和风投资本进入美国半导体行业。最近,英特尔、台积电和三星都宣布在美国本土新建先进工艺晶圆厂的计划。

美国政府的专项资金预计将撬动总计1500亿美元的政府、企业和风投资本进入美国半导体行业。最近,英特尔、台积电和三星都宣布在美国本土新建先进工艺晶圆厂的计划。

 

中国半导体发展规划

 

根据芯思想研究院发布的数据显示,2020年中国大陆本土晶圆代工厂商总体营收为463亿元,较2019年增加66亿元。扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的18亿元营收,原有7大代工厂商的营收增长了48亿元。

据ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队的粗略统计,目前位于中国大陆的晶圆厂共有75座,台湾共有83座晶圆厂。

中国政府从上世纪80年代开始,推出了一系列支持半导体产业发展的政策,包括 908、909工程、国发18号文、国家重大01专项、02专项、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划,以及成立国家集成电路一二期大基金等。

十四五规划对半导体产业的支持主要体现在如下几个方面:

  • 先进制程加快先进制程的发展速度,推进14nm、7nm甚至更先进制造工艺实现规模化量产。目前国内在先进制程上还处于追赶状态,强大的市场需求和资本推动会促进中国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推进。中国本土晶圆厂商有中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂商,以及士兰微、武汉长存和合肥长鑫等IDM厂商。此外,国际厂商在中国本土也有不少晶圆厂,比如英特尔、英飞凌等。而近几年台积电(南京)、三星(西安)和SK 海力士(无锡)也纷纷兴建先进的晶圆厂,从而带动了国内相关技术人才、设备材料等配套的完善。

  • 高端IC设计和先进封装十四五计划将会针对存储芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP领域、模拟芯片和高端功率器件进行重点支持和引导,并致力于解决这几个关键领域卡脖子问题。另外,逻辑芯片的先进封装和功率器件的封装将是发力的重点。

  • 关键设备和材料在半导体专用设备市场,国际巨头的市场占有率很高,特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位,且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施,因此半导体专用设备行业的技术壁垒非常高。目前国内收入体量最大的半导体设备公司北方华创占全球设备份额也不足 1%,国产化迫切;光刻胶 95%以上的市场也都掌握在海外厂商手中。十四五规划将会针对一些关键“卡脖子”设备和材料进行专项扶持,比如光刻机、大硅片、光刻胶等。

  • 第三代半导体国内外SiC产业链主要包括上游的SiC晶片和外延→中间的功率器件制造(包含传统的 IC 设计→制造→封装三个环节)→下游工控、新能源车、光伏风电等应用。目前上游的晶片基本被CREE和II-VI等美国厂商垄断。国内方面,SiC晶片商山东天岳和天科合达已经能供应2英寸~6 英寸的单晶衬底;SiC外延片有厦门瀚天天成与东莞天域可生产2 英寸~6 英寸 SiC外延片。第三代半导体国内外差距相对较小,且国内产业链从上游到下游都已经涌现出很多优秀的公司,第三代半导体写入十四五规划,预期这一领域的国产厂商未来五年会是一个蓬勃发展的状态。

附录:美国和中国大陆晶圆厂分布图表。

中美两国国内晶圆厂分布图(ASPENCORE电子工程专辑制作)

美国晶圆厂分布图(ASPENCORE电子工程专辑制作)

中国晶圆厂分布图(ASPENCORE电子工程专辑制作)

全球高科技公司晶圆厂竞争(制作:电子工程专辑)

 

全球各国晶圆厂竞争(制作:电子工程专辑)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

内容来源:电子工程专辑,作者:ASPENCORE全球编辑群,谢谢