通知 | 第四届全国宽禁带半导体学术会议延期举办——产品大促如约而至,即将开启!

2021-09-27 管理员


接组委会通知:根据福建省厦门市政府防疫工作要求,为保障参会人员健康安全,经会议组织委员会研究决定,原定于2021年10月12-15日在厦门市举办的“第四届全国宽禁带半导体学术会议”延期召开。

 

 

接组委会通知:根据福建省厦门市政府防疫工作要求,为保障参会人员健康安全,经会议组织委员会研究决定,原定于2021年10月12-15日在厦门市举办的“第四届全国宽禁带半导体学术会议”延期召开。

 

 

奥趋光电技术(杭州)有限公司原定将在现场设展,并由公司CEO吴亮博士发表题为PVT法同质外延生长高质量2英寸Al极性AlN单晶研究”的邀请报告,现相关展出和邀请报告随大会一并延期。会议组委会正密切关注疫情发展,与地方政府、合作单位及专家学者保持密切沟通,新的举办时间确定后将及时对外公布,敬请关注!待疫情稳定,奥趋光电仍将与您相约本届全国宽禁带半导体学术会议,不见不散!

 

根据原定计划,为助力本次会议,10月1日起至大会期间,奥趋光电将开启除长晶/热处理设备外全系列产品的优惠大促活动。鉴于已有众多用户转发活动信息,并预定优惠名额,经公司研究决定,本次产品优惠活动按原计划照常进行:10月1日至10月15日期间,通过以下渠道下单购买奥趋光电AlN单晶衬底、硅基/蓝宝石基AlN/AlScN薄膜等产品,即可享8折优惠!

 

 

 

奥趋光电产品销售渠道

 

1. 通过奥趋光电销售热线:0571-88662725、17367078872(孙先生)、18069846900(陈先生)洽谈采购;

 

2. 或登录奥趋光电官网:www.utrendtech.com,线上了解产品详情,在线下单采购;

 

3. 或扫描下方小程序码,进入奥趋光电微商城,移动端下单采购。

 

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大促即将开启,对中国所有氮化铝单晶衬底用户而言,奧趋光电是目前全球该材料唯一供应商,针对单晶衬底的活动“史无前例”,本次优惠数量有限,力度空前,机不可失!

 

 

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图1  直径26mm、36mm, 45mm及57mm左右AlN单晶锭

 

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图2  奥趋光电各尺寸高质量AlN单晶衬底

 

图3  奥趋光电高质量氮化铝单晶衬底系列产品

 

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图4 奥趋光电硅基/蓝宝石基AlN/AlScN薄膜系列产品

 

 

 

关于全国宽禁带半导体学术会议

 

 

近年来,宽禁带半导体已成为全球高技术竞争战略制高点之一,国际半导体及材料领域研究和发展的热点,基于宽禁带半导体材料,半导体照明已经形成巨大规模的产业,并在电子功率器件领域继续深入发展。为推动我国宽禁带半导体领域的发展,加强各界交流与协同创新,2015年10月,中国电子学会电子材料学分会发起并主办了首届全国宽禁带半导体学术会议,会议由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所承办。自第二届开始,会议更新为由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会两家单位共同主办。广东省半导体产业技术研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟共同承办了第二届大会。

 

随着大会规模和影响力的不断增强,今年,“全国宽禁带半导体学术会议”迎来了第四届,定于2021年10月12-15日在美丽的鹭岛厦门举办,由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会共同主办,厦门大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟联合承办。

 

以“芯动力·新征程——宽禁带半导体的机遇与挑战”为主题,会专家们将针对宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等关键议题开展广泛的技术交流与合作洽谈,推动我国宽禁带半导体材料与器件的技术进步和产业发展。

 

 

关于奥趋光电

 

奥趋光电是由海归博士团队、半导体领域顶尖技术专家领衔,于2016年5月创立的高新技术、创新型企业,总部位于浙江省杭州市。奥趋光电核心专注于第三代/第四代超宽禁带半导体氮化铝晶圆衬底材料、蓝宝石基/硅基/碳化硅基氮化铝/氮化铝钪薄膜模板、全自动氮化铝PVT气相沉积炉及其相关产品的研发、制造与销售,核心产品被列入《中国制造2025》关键战略新材料与装备目录,是制备深紫外LED芯片、5G射频前端滤波器、MEMS压电传感器等各类紫外发光器件、高温/高频射频器件、高频/高功率电子及激光器件的理想衬底/压电材料。

 

奥趋光电经过多年的高强度研发投入,成功开发出全球最大,直径60mm的氮化铝单晶及晶圆,也是全球首家蓝宝石基氮化铝薄膜模板大批量制造商。目前可向客户提供1英寸/2英寸高质量氮化铝单晶衬底、2/4/6英寸蓝宝石基/硅基/碳化硅基氮化铝、氮化铝钪薄膜模板、氮化铝单晶气相沉积炉及热处理设备等产品,同时向客户及合作伙伴提供从设备设计、热场设计、热场模拟仿真技术开发、咨询及生长工艺优化到晶圆制程等全环节的完整工艺解决方案与专业技术服务。截止2021年7月,共申请/授权国际、国内专利近50项,是全球范围内本领域专利数量最多的团队之一,被公认为本领域全球技术的领导者。